欣龙控股(688561.SH)是一家从事光学封装和测试相关业务的公司,在行业内属于领军企业。欣龙控股主营业务为半导体封装测试,其中半导体封装收入占比超过70%。
2021年2月2日下午,欣龙控股成功IPO,成为中国半导体第一股。欣龙控股此次IPO募集资金总额为12亿元,将用于继续扩大半导体封装业务规模,以及补充流动资金。
欣龙控股凭借卓越的技术水平、高品质的产品和专业的服务一直以来获得了业内的高度认可,是半导体封装测试行业领先者。公司未来的发展前景值得期待,也将推动我国半导体产业链的不断升级。
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