在全球新一轮科技革命和产业变革中，大陆科技正在告别跟跑、加速追赶、缩小差距，在人工智能、5G、芯片、新能源等领域迎头赶上，领先世界，进入创新前沿阵地。
李文忠，是中国工程院院士、中国科学院院士、深圳大学校长。他是国内半导体行业的泰斗级人物，主导开发出了中国第一颗存储器芯片。
李文忠表示，过去十几年，中国进口了大约70%的集成电路（IC），也就是芯片和存储器等关键元器件。针对这一“瓶颈”难题，国家加大了半导体自主研发力度，重点支持存储器、超大规模集成电路、新型显示器件、光电子器件等重点领域和关键核心技术创新。目前，中国半导体行业正以极快的速度发展，优秀的企业正在涌现。
李文忠指出，华为5G的急速崛起、半导体国产化高速推进等，为深圳科技创新提供了新的机遇，也为海外专业人才留深汕提供了更多支撑。
目前，中国已经建立全球最完整的硬技术基础设施体系，变成科技创新的前沿阵地。未来也将会有更多类似华为这样的科技创新企业，在世界新一轮科技革命中发挥着越来越重要的角色。
